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华西股份:Solth有望为国内高端光芯片的突破做出贡献
2020-12-25 20:06:34

自从中国决心发展芯片产业以来,越来越多的A股上市公司已经转变为参与芯片研发,或者通过延伸并购进入芯片产业链,或者通过融资项目扩大业务。

华西股份(000936)曾专门从事聚酯纤维的研发、生产和销售。今年6月,该公司成功收购了Solth光电子公司38.33%的股份,累计持股54.68%,成为Solth光电子公司的控股股东。华西公司的股票在发展芯片和其他半导体方面迈出了实质性的一步,为未来的产业转型奠定了良好基础。

Solth光电子公司是世界领先的创新和可靠的光纤通信技术供应商,其解决方案和产品广泛应用于数据中心、城域网和接入网,用于通信和数据连接。Solth公司的主光学芯片是用于光电转换的光学模块的核心部件。简而言之,光芯片的性能和传输速率直接决定着光纤通信系统的传输效率。

从光学器件产业链的角度看,它可分为晶片、光学芯片、光学器件、光学模组、光学设备等下游市场,其中,光芯片产业位于光通信产业链的上游,市场多为外国公司所占领,在过去两年各种外部因素的干扰下,国内更换光学芯片势在必行。

光学芯片的制造过程可分为四个环节:芯片设计、衬底制造、外延生长和晶粒制造,其中,晶片质量是决定芯片性能的关键因素,而制备条件更加严格,这是光学芯片制备过程中的一个重要环节。外延生长的主要方式有MOCVD和MBE两种。

值得注意的是,在MOVCD设备领域,中国有北华厂(002371)、中伟公司(688012)等高质量的公司,尤其是中威公司的MOVCD设备在世界上占有最高的市场份额。预计Solth将继续加强产业协同作用,实现国内更换光学芯片的目标。

近年来随着400g光模块逐渐部署,市场对于高速率光芯片的需求不断提升。从现有技术规格来看,400g光模块主要分为osfp(25gpam4*8)、qsfp-dd(50gnrz*8)、cfp8三种方案,其中采用25g光芯片的osfp光模块制造难度较低,但是功耗较大。采用50g光芯片的qsfp-dd因其功耗较小,但由于其采用50g光芯片,制造难度和成本较高,充分考验产业链企业研发和协同合作能力。

Solth公司在世界各地的专业工程师团队与公司的生产和研究能力相辅相成,其中包括光电子设备、光学元件和模块设计方面的专家。Solth于2007年与发光技术公司合并,以进一步提高其在光通信领域的竞争力。Solth已在加利福尼亚、台湾、上海、成都和江苏常州建立了产品研发和生产基地,拥有1000多名员工。

Solth公司的光模块产品应用于数据中心、固定宽带、无线宽带、光传输网络,掌握了光芯片的研发和制造能力。Solth生产10g1577nmeml、2.5g1490nmdfb、2.5g/10g1270nmdfb和10gapd产品,用于10gpon和GPON固定网络市场,10gdfb和10gfp服务于无线预传输、城域光传输、企业网络和其他领域。公司的光芯片和产品赢得了客户的充分认可。

Solth全方位的数据中心产品满足数据中心和云服务的需求和挑战,产品从低速到400g高速实现全覆盖,公司的产品包装紧凑,为数据中心的新部署和现有数据中心的升级提供了一个成本效益高的解决方案。

该公司产品支持的接口包括10GB/s和40GB/s短程(Sr)和长距离(LR)SFP+和QSFP+封装光学模块。100gqsfp28封装模块是世界上第一款推出的封装模块,由于其独特的创新技术,于2016年大量出货量。

Solth目前正在研发新一代的单芯片100g和400g技术,以满足新的数据中心架构对带宽的更高要求。随着Solth新产品的突破和登陆,华西股票的表现有望实现飞跃,金融网络将继续关注。